如今，全球半导体行业正面临着芯片的严重短缺。最近，TSMC的一家工厂突然停电，这使得本来就不景气的芯片库存雪上加霜。据业内人士估计，此次停电造成的损失将超过2亿元。
牵一发而动全身，如业内知名的全球半导体巨头厂商TSMC，直接影响着全球芯片市场的市场走向。然而，你可能不知道，世界上有一家“低调”的日本食品厂，却也能掐断全球半导体产业链。为什么一家食品公司会和芯片行业有关系？全球各大芯片制造公司都离不开它的重要原因是什么？带着疑问，今天我们来看看。
01味千叠膜芯片封装离不开它。
首先，这家日本公司的名字叫日本味千株式会社，是世界十大食品公司之一。在全球拥有114家公司，主要生产氨基酸、加工食品、调味料、冷冻食品等。它的著名产品是我们每天都吃的味精。
味千作为世界十大食品企业之一，是百年老店。它不仅生产赖氨酸，还生产世界上最大量的苏氨酸和色氨酸。目前，味千在全球27个生产基地生产近20种氨基酸，是氨基酸市场的巨头。
在这里，有人疑惑为什么一个味精厂和做芯片有关系？其实这是因为味之素公司生产的味精的一种副产品在芯片生产中起着关键作用。它就是ABF(味之素组合膜)，也叫“味之素组合膜”，是一种由合成树脂材料制成的膜，具有良好的绝缘性。
1970年，一位名叫竹内浩二的员工在制作味精时发现了一种副产品，可以制作出绝缘性很高的树脂基合成材料。在公司的支持和团队的努力下，竹内成功将这款产品制造成薄膜，绝缘耐热性能好，还可以随意承接各种复杂的电路组合，安装起来也相对容易。这是今天全世界芯片制造商使用的味千叠层薄膜(ABF)。
众所周知，一个芯片的制造过程极其复杂。芯片内部有几十亿个晶体管通过电路连接，电路需要绝缘，保证各层晶体管电路互不干扰。传统工艺使用的绝缘材料是液体，需要喷雾干燥。整个过程耗时且复杂，需要大量的人力物力。
随着芯片制造技术的不断进步，芯片行业迫切需要一种具有良好绝缘性、耐热性和易用性的新材料来解决芯片封装过程中的问题。味千的ABF材料正好满足了芯片制造的苛刻要求。
绝缘材料ABF应用大大降低了芯片制造成本，提高了生产效率，保证了芯片质量。随后，全球各知名芯片厂商开始大量采购味千生产的ABF。随着时间的积累，味千沉积薄膜对全球半导体行业的影响力越来越大。
02全球芯片巨头离不开ABF。
味千叠膜最初的发展并不顺利。虽然研发成功，但一时找不到市场，竹内团队面临被解散的风险。
终于在1999年，在团队和公司的坚持下，事情有了转机。一家半导体公司率先尝试了味千的产品。从此，味千叠膜成为各大芯片厂商中的“网络名人”产品，成为整个半导体芯片行业的标配。如果没有味之素薄膜，全球芯片巨头如英特尔、三星、高通等将无法在高端芯片领域实现快速发展。
那么，这个行业如此火爆，为什么没有其他公司参与进来与味千竞争呢？事实上，全球芯片巨头离不开ABF有两个根本原因。
第一，成本控制低。味千把ABF的利润压得足够低，以至于其他企业很难介入实现盈利，所以没有企业愿意竞争。之前确实有很多企业专注于这一领域，投入资金研发保温材料与味千竞争，但最终因为R&D成本、专利等因素被迫放弃。
其次，技术足够高。芯片越先进，电路的线宽越小，相应绝缘材料的原始间隙也越小。这时候就需要填充进去，自然对绝缘材料要求很高。
味千几十年来一直生产ABF材料。虽然其他企业也能生产类似的材料，但质量可能达不到味千的高标准。半导体厂商对芯片封装要求严格，自然会选择质量有保证、价格合适的ABF材料。和成本是全球芯片巨头离不开ABF的根本原因。
最后
现在，味千已经将沉积膜的成本保持在足够低的水平，其制造技术也是世界领先的。所以味千薄膜虽然没有形成技术壁垒，但目前全球半导体巨头在制造芯片的过程中都在使用ABF，这也解释了为什么它能卡在全球芯片巨头的脖子里。
2020年5月13日，味千在2020福布斯全球企业2000强排行榜中排名第1505位。根据日本求职网站“青雪”公布的“2022年准大学毕业生最向往的企业名单”，综合商社伊藤忠商事名列第一，其次是品味元素。与苹果、三星等业内知名公司不同，世界上有很多像味千这样“低调”的公司，凭借硬实力创新成为某个行业不可或缺的存在。那么，你对这样的公司了解多少呢？欢迎在评论区讨论。
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