1、挤压。挤压是通过两个类似的工作面同时对籽粒施加压力，共同作用下使玉米破碎的研磨办法。挤压力通过外部的皮层一直传到位于中心的胚乳。皮层和胚乳受到的力是相等的。但是由于籽粒各组成部分的构造强度有很大的差异，故在受到挤压之后，胚乳会立即破碎而皮层却仍然坚持相对较完全的状况，也因此挤压研磨的后果比拟好。
2、剪切。剪切是通过两个相对活动的锋面对食粮籽粒施加剪切力，使其断裂的研磨办法。剪切比挤压更容易使食粮籽粒破碎，所以剪切研磨所消费的能量相对来说也较小。食粮籽粒最初受到剪切作用的部位是位于外部的皮层，随着皮层的决裂，胚乳也逐渐裸露出来并受到剪切的作用。因此，剪切作用能够同时使皮层和胚乳破碎从而使玉米粉中混入渺小的皮层，下降了玉米粉的加工精度。
3、剥刮。在挤压和剪切力的双重作用下发生摩擦力，并通过带有特别磨齿形状的工作面，以必定的速比，对玉米籽粒发生擦撕，此即为剥刮。剥刮的作用是在最大限度地坚持籽粒皮层完全的情形下，尽可能刮下最多的胚乳粒，再将其送入下一段的研磨体系进行进一步处置。