全球数字化的快速发展，不管是智能手机、PC还是5G、云计算等，各行各业几乎都需要芯片作为驱动。然而，芯片是全人类工业文明的集大成者，能制造先进制程工艺的代工企业几乎只有三星和台积电，不管是美国的英特尔、我国的中芯、华虹等，与这些头部企业都有一定的差距。
然而，三星与台积电两者相比，不管是在代工工艺还是良品率方面，台积电都高出了一个等级，这也是为什么华为、苹果、高通等芯片巨头更愿意将订单交给台积电代工。
台积电领先地位不动摇？
不同于其他行业，芯片行业有一个默认的“数一数二法则”，也就是“老大吃肉、老二喝汤”，这个行业没有中庸存活，力争上游才能长期生存下来，能成为头部企业自然会迎来更多的订单。
三星掌握着资金、技术、设备供应链优势，自然不甘心一直喝汤，为此三星为了能超越台积电坐上芯片制造业“世界第一”的宝座，也是煞费苦心。
比如启动的“2030计划”，通过更大投资提升工艺、扩大产能的方式占据领先优势，李在镕也多次拜访ASML希望能拿到更多的EUV光刻机。值得注意的是，三星还准备切换代工路线实现对台积电的反超。
三星“超车”宣布3nm量产
韩媒报道，三星宣布6月30日量产3nm工艺。这也意味着，三星率先进入了3nm阶段，制程工艺实现了对台积电的反超。不过针对此事，台湾省的研究员刘佩珍表示，三星仍未实际接到3nm芯片订单，宣布量产3nm实质意义并不大，反而台积电已经获得了苹果、英特尔及其他客户的3nm工艺订单，下半年将实现量产。
毕竟台积电和三星是竞争对手，双方的表态仁者见仁智者见智，毕竟都要秀一下肌肉。那对于我们这些吃瓜群众来说，三星3nm到底究竟能不能扛得起先进工艺芯片量产的大梁呢？
能否扛起3nm工艺的大梁？
此前苹果A9处理器由三星代工，结果却出现了功耗大、易发热的问题，苹果最终将代工订单全部交给了台积电，而高通在骁龙888、骁龙8之后，同样也将订单交给了台积电，这也导致三星的代工工艺和良品率遭到了质疑。不过当进入3nm时代，芯片行业或真能迎来一次“洗牌”。
其实去年三星已经公布了自己的计划，3nm节点会分为两条路线，一个是3GAE，一个是3GAP，前者三星自己使用，而后者则使用的是GAA技术，主要面向客户，如果采用GAA技术量产，这也意味着代工工艺将进入下一个时代。
在当下市场，各大代工企业使用的是FinFET晶体管技术，但随着芯片工艺的不断提升，FinFET技术已经逼近极限，其实从当下的联发科9000/Plus，骁龙8/Plus芯片都能看出来，极限性能都会出现功耗过大的问题。想要性能更强、功耗更低的3nm、2nm工艺芯片，就需要下一代晶体管技术来救场。而三星所采用的GAA技术，其实就是FinFET的下一代晶体管技术。
根据三星的说法，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%，比台积电3nm FinFET工艺更为出色。相较于台积电，三星其实选择的是对先进工艺的一种挑战、一种尝试，或许只有这样才能成功实现对台积电的反超。
既然是挑战，必然会面临许多困难，台积电依旧采用FinFET工艺不想逃离舒适圈，但三星有挑战难度的资本，毕竟核心业务较多，机会也更多，可以依靠雄厚的资金优势在新工艺方面取得优势。所以说芯片业或将迎来一次洗牌，而三星依靠3nm GAA技术很可能会成为行业内的一匹黑马！