近日，英特尔正式发布了回归后的首款独立显卡产品Iris Xe MAX，后续即将到来。
Iris Xe MAX包括移动版和桌面版，均采用10nm SuperFin工艺制造，核心面积约72平方毫米。Xe LP采用低功耗架构，最多96个执行单元(768个内核)。桌面版还配备了128位4GB LPDDR4X-4266独立内存，热设计功耗25W，性能与NVIDIA MX450基本处于同一水平。
Iris Xe MAX的开发代号是“DG1”，意思是第一款独立显卡。后续的DG2已经面向主流玩家曝光。
DG2将采用Xe HPG高性能架构，核心面积约189mm2，最多512个执行单元(4096个核心)。还有384台(3072核)6/8GB GDDR6内存的简化版，明年发布。
今天第一次听说“DG3”，它被归入13代图形家族，而DG1和DG2都是12代家族。显然，这一次会有一个大的飞跃，很可能会是英特尔第一款冲击高端游戏市场的产品，接下来是架构上更高层次的Xe HP。
英特尔刚刚承诺2021年推出Xe惠普和Xe HPG高性能架构产品，可能是DG2和DG3？
接下来，同样属于13代家族的“木星声音”将取代北极声音，面向数据中心和AI市场。
北极之声已经公开演示过很多次了，10nm工艺，Xe惠普架构，1/2/4块配置，最多2048个单元(16384核)，并配有HBM2e内存。
木星声音的具体情况暂时未知，但肯定会更有攻击性。
至于顶级的Xe HPC高性能计算架构，英特尔已经公布了一款代号为Ponte Vecchio，10nm SuperFin和外包技术的产品，最多16块，并配有HBM2内存，也计划最早于明年推出。