对于苹果来说，现在他们就是要集中精力，来全力推进和发展自研桌面cpu，所以台积电重要性不言而喻。
据供应链透露消息称，苹果正在跟台积电密切商议，双方将为前者旗下的3nm新处理器做准备，而前期苹果可能会全部锁定台积电相应工艺的产能。
目前苹果的m1、m1 pro和m1 max均采用了台积电（tsmc）的5nm工艺制造，明年会推出第二代的m2系列soc，仍将利用台积电n5制程节点（n5p、n4、n4p）。
按照产业链消息人士的说法，下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于macbook pro和其他mac桌面电脑。
m1、m1 pro和m1 max属于第一代苹果芯片，而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代，苹果计划采用台积电3nm工艺，最多四个die，顶配40个cpu核心。
m1芯片是8核cpu，m1 pro和m1 max都使10核cpu。目前，苹果高端mac pro最高选配28个核心，是intel至强w芯片。
台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片，而且同时为iphone和mac供货。第三代苹果芯片的代号为ibiza、lobos和palma，会首先出现在高端mac电脑上，比如未来的14英寸和16英寸macbook pro。
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