尽管amd披露的路线图中，工艺演进只到5nm，但毋庸置疑，往上更先进的3nm、2nm等芯片早就在研制中了。
日前有报道称，由于台积电3nm被苹果基本包圆，导致amd考虑成为三星3nm的首批客户。
实际上，由于三星“投机取巧”，将3nm分为3gae(低功耗版)和3gap(高性能版)两个版本，所以按照10月份三星代工论坛大会上的说法，3gae会在2022年初就投入量产，比台积电早半年时间。
三星的3nm除了会使用gaa环绕栅极晶体管构造，工艺层面的指标包括面积缩小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。
关于amd的3nm产品，greymon55曾曝光了代号“strix point”的混合架构锐龙，采用3nm zen5和5nm zen 4d异构核心。
另外，除了amd，高通也对拿下三星3nm的首发饶有兴趣。
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