今年3月份intel新任ceo基辛格宣布了全新的idm 2.0战略，此后intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。
今年9月份，intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为fab 52、fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20a工艺——这与之前预期的不同，原本以为会量产的是intel 4这样的下两代工艺。
在欧洲，intel之前宣布了未来十年内有望投资1000亿美元的庞大计划，目前除了扩建爱尔兰的晶圆厂之外，还有望在德国建设新的晶圆厂，在意大利建设新的封测厂，只不过现在还没有正式公布，要到明年初才能决定。
前不久intel还宣布在马来西亚投资71亿美元扩建封测厂，这里是intel的芯片封测基地。
业界估计，intel此番大举扩张，预计在5年内，也就是2026年的时候产能将增长30%以上，有望追赶台积电。
除了产能提升之外，intel的芯片工艺也会突飞猛进，从今年底的12代酷睿使用的intel 7工艺开始，到2025年的四年里升级五代工艺——分别是intel 7、intel 4、intel 3及intel 20a、intel 18a，其中前面三代工艺还是基于finfet晶体管的，从intel 4开始全面拥抱euv光刻工艺。
至于后面的两代工艺，20a首次进入埃米级时代，放弃finfet晶体管，拥有两项革命性技术，ribbonfet就是类似三星的gaa环绕栅极晶体管，poervia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。
20a工艺在2024年量产，2025年则会量产改进型的18a工艺，这次会首发下一代euv光刻机，na数值孔径会从现在的0.33提升到0.55以上。
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