amd刚刚预告了zen4架构的一些细节，猛料就来了，zen4架构的下一代霄龙处理器的实物已经被曝光。
amd将在今年下半年推出基于zen4架构的锐龙7000系列桌面处理器，台积电5nm工艺制造，am5 lga1718封装接口，支持ddr5内存、pcie 5.0通道。
有消息称，锐龙7000系列也会使用大小核架构，每个ccd模块有8个完整zen4核心、8个降频zen4核心，每一对共享1mb二级缓存，所有核心共享32mb v-cache三级缓存。
当然，zen4架构还会进入数据中心，也就是霄龙7004系列，代号genoa，最多96核心，支持12通道ddr5、128条pcie 5.0，今年下半年量产上市。
还有个衍生版本zen4c，产品代号bergamo，最多128核心，明年上半年推出。
zen4霄龙也会改用新接口，sp5，也叫作lga6096。
这次曝光的实物照上，固定支架上就印着sp5字样，而处理器表面已经有了编号信息，显然已经进入了工程样品阶段，够神速的。
不过也有说法称这只是一个原型，并不能实际运行，仅供oem厂商下一代主板设计之用。
再往后的zen5架构，代号turin，据说会做到最多256核心，继续支持12通道ddr5。
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