2022年的isscc国际固态电路大会（国际三大半导体顶级会议之一）将于2月24日举行，厂商会在这次大会上展示最新的半导体制造技术，其中sk海力士会介绍最新的hbm3内存技术，带宽从此前的819gb/s提升到896gb/s。
hbm3已经是hbm系列高带宽内存的第四代标准，之前三代分别是hbm、hbm2、hbm2e，其中sk海力士的hbm2e在2020年七月全球首家投入量产。
sk海力士去年8月份就首发了hbm3内存，提供两种容量，一是16gb，二是24gb，后者创下新纪录，内部通过tsv硅穿孔技术堆叠了多达12颗芯片，但是厚度依然控制在大约30微米，相当于一张a4纸的三分之一。
当时的hbm3内存带宽是819gb/s，这次在isscc大会上展示的则是更快的新品，带宽提升到了896gb/s，增长了9%。
要知道amd在2015年首发的第一代hbm内存中，4颗hbm、等效4096bit位宽才获得了512gb/s的带宽，现在hbm3一颗带宽就几乎翻倍。
可惜的是，hbm3内存越来越贵，除了数据中心gpu/cpu之外，消费级显卡、处理器上恐怕是见不到了。
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