2月8日最新消息，intel宣布，它已经准备了一笔规模可观的基金，以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用intel代工服务公司(ifs)打造颠覆性技术。
这笔10亿美元(约合63.58亿元人民币)投资基金旨在利用intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外，它不会对体系架构支持过于挑剔，支持范围涵盖x86、arm和risc-v等。
作为新ceo基辛格idm 2.0战略的一部分，这是intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。intel还预计其3d封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构，比如x86+arm这样的混合模块化芯片等。
与此同时，intel宣布成为risc-v国际成员并加入理事会，希望能推动risc-v生态发展。实际上，去年10月，intel就发布了基于risc-v的芯片nios soft处理器。
另外，intel还正积极推进一项新的芯片互联标准，就像之前推动usb、pcie、cxl那样。
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