2022年值得期待的amd新产品除了5nm zen4架构的锐龙7000处理器之外，还有rdna3架构的rx 7000系列显卡，日前amd的一位工程师不小心在履历中泄密，坐实了rdna3架构会用上mcm多芯片封装。
泄密的这个工程师在amd从事infinity data fabric硅设计，当前正在做的一些项目无意中被截图泄露到网上，虽然很快被删除了，但是依然确认了不少爆料。
对玩家来说最重要的就是navi3x系列的gpu核心，有navi 31、navi 32及navi 33三款，其中前两款是5nm+6nm工艺，navi 33核心则是6nm工艺。
这就意味着rx 7000系列中的高端显卡会使用mcm多芯片封装，5nm工艺的显然是计算核心，6nm工艺的则用于io核心，而navi 33核心定位更低，不用多芯片封装，直接就是6nm工艺。
navi 31应该会用于rx 7900旗舰系列显卡，此前传闻它会集成多达15360个流处理器(alu单元)、512mb无限缓存，分别是现在navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit gddr6位宽，核心频率可达2.4ghz到2.5ghz，fp32浮点性能可达75tflops，性能比rx 6900 xt提升200%以上。
当然，2-3倍的性能代价也不小，navi 31核心面积将达到800mm2，而且功耗会超过400w，毕竟性能越高，功耗就低不了。
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