今天的投资者大会上，intel公布了一系列未来的产品和技术路线图，涉及酷睿、至强、工艺及封装等等方面，其中最吸引人的当然是cpu工艺，在2025年之前intel要推出至少intel 7、intel 4、intel 3、20a及18a这五代先进工艺。
大家知道，intel在去年新ceo基辛格上任之后有过一次大动作，那就是将之前坚持了数十年的cpu工艺命名彻底改变，不再叫10nm、7nm、5nm了，此前的10nm enhanced superfin工艺改为intel 7，原先的7nm工艺则会改名为intel 4，再往后就是intel 3工艺，是intel 4的改进版。
全新的工艺命名还有20a、18a，这两代开始会放弃finfet晶体管技术，转向gaa晶体管，不过intel的官方命名是ribbonfet，还有另外一项核心技术powervia，这是20a、18a的基础。
问题来了，intel未来的几代工艺对应的友商工艺是什么？在这次投资者大会上，intel高管也在路线上图作了对比，如下所示：
从intel 4开始，它对应的是台积电的7nm工艺，intel 3工艺对应的是6nm工艺，20a工艺则是对标的台积电5nm工艺，至于18a工艺，intel没有标记，没找到合适的对手。
台积电在5nm之后还会有4nm、3nm及2nm，不过3nm及之前都还是finfet晶体管工艺，2nm工艺才上gaa，技术代差才会缩小一些。
总之，从intel的工艺对标来看，2024年下半年投产18a工艺很特殊，会让intel在竞争中重新找回优势，这方面很自信。
当然，intel在18a之后也在研发新的工艺，这一点也已经被官方确认，只是没有公布具体的命名，可能的叫法应该是14a？毕竟这个数字才是20a工艺的正宗迭代工艺。
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