intel rocket lake11代酷睿cpu从产品线上来说，主要的精力还是集中在i7和i5两个产品线上，规划上也是要与amd的锐龙5与锐龙7达到均势。在主板上，amd受到明显压力之后也即将发布x570s芯片组，势必在主板规格上也要有一番争夺。
旗舰i9-11900k之后，今天就带来i5-11600k & i7-11700k，以及z590主板maximus xiii extreme的测试报告。
产品包装与外观：
简单来说一下i5-11600k & i7-11700k的规格。
i7-11700k 的规格为八核十六线程，单核睿频4.9g，全核4.6g。
i5-11600k 的规格为六核十二线程，单核睿频4.9g，全核4.6g。
由于已经不提供原装散热器，11代酷睿的包装明显缩小。
打开包装，内部基本就是一个cpu的保护支架。
来看一下cpu本体，与上一代相比，cpu正面顶盖差异不大，但是周围多了少量贴片电容。
cpu背面也可以看到明显的差别，电容布局完全不同，说明两代之间其实架构差异相当大。