intel将在年底发布alder lake 12代酷睿，堪称近年来最重磅的一代产品，桌面第一次10nm工艺和大小核架构，首次支持ddr5、pcie 5.0，新的lga1700封装接口、600系列主板。
其中，大小核无疑是最受关注的，但也面临不少争议，尤其是调度效率问题。
曝料大神moore’s law is dead今天曝光了12代酷睿的众多细节，包括设计理念、规格参数、产品布局、发布进度等等。
lakefield
他首先强调，alder lake采用大小核设计，只是intel未来架构设计一个新的起步阶段，今后所有的lake系列产品都会是混合架构，而且不仅仅是有不同的cpu核心，更会通过各种封装技术，集成不同ip模块，扩展性能和功能。
因此，如果你现在就认为x86大小核是失败的，等于直接否定了intel未来多年的愿景，就算初期确实这方面的问题，intel也会坚定不移地推进，同时尽全力快速优化。
lakefield大家应该还记得，这个采用3d foveros封装的超低功耗处理器，只是intel混合架构的一个试验品，也是给微软做好准备，迎接alder lake。
而在今年秋天，微软会发布一个特殊版本的windows，集成深度调度更新(deep scheduling upgrades)，自然是给alder lake来铺路。
再说产品，intel已经告知合作伙伴，alder lake的性能会翻一番，对比现在的11代多线程性能会提升一倍，而且功耗持平甚至更低，这既是大小核的威力。
goden cove大核心的单核性能将比tiger lake提升达20％，gracemont小核心则可以视为skylake核心的低频版，同时更新指令集、去掉多线程。
封装接口更换为lga1700，但这次将会持续多代，看起来不仅后续的raptor lake 13代酷睿会继续用，再往后的meteor lake乃至是lunar lake也都有希望。
内存同时支持ddr4、ddr5，方便过渡，pcie 5.0支持则很奇怪仅限pcie插槽显卡，而不能用于m.2 ssd。
产品线方面，alder lake非常丰富，已知有：
s1系列：面向桌面和部分移动市场，最多8大8小共16核心。
s2系列：面向桌面，最多6大核。
p1系列：面向移动，最多6大8小共14核心，也就是现在的h系列。
p2系列：面向移动，最多2大8小共10核心，也就是现在的u系列。
m系列：面向超低功耗移动，最多2大8小共10核心。
hx系列：面向顶级移动，最多8大8小16核心。
再看发布进程，分为五部走，时间跨度差不多半年之久。
s1系列：
10月25日解禁，也是今年唯一的一批，至少是唯一批量上市的。
仅限k系列解锁版，包括i9 k 8+8核心、i7 k 8+4核心、i5 k 6+4核心，集成xe架构、32个单元的uhd核芯显卡，热设计功耗125w。
s1/s2系列：
2022年第一季度发布。包括s1 i9/i7系列非k版本，以及s2 i5系列非k版本(6+0核心)、i3系列(4+0核心)。
p系列：
ces 2022大展上发布。
又分为p1 h系列高性能版(大部分6+8核心)、p2 u系列低功耗版(大部分2+8核心)，热设计功耗12-45w。
核显最多96单元，命名锐炬xe系列，支持ddr5、pcie 5.0。
m系列：
ces 2022之后发布。
热设计功耗7-12w，也就是现在酷睿m、酷睿y系列的档次，2+8核心，封装尺寸更小，仅支持pcie 4.0、lpddr4x、lpddr5，但仍有96单元核显(永远这么看重核显)。
hx系列：
2022年第二季度发布。
定位高端游戏本，在一个小型bga封装内整合桌面级cpu、芯片组，8+8核心，热设计功耗45-65w。
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