intel xe hpg架构的首款游戏显卡dg2 alchemist将在明年初问世，看起来很好很强大，但它不是用intel自家工艺制造，而是外包给台积电n6 6nm。
这是为什么？
intel高级副总裁兼图形事业部总经理raja koduri在接受日媒采访时就提到了这个问题。他指出，intel的工艺和产能还没有做好大规模量产独立gpu的准备，比如说alder lake 12代酷睿即将量产发布，使用intel 7工艺，还无法同时量产独立gpu。
根据raja的表态，除了产能分配问题，intel 7工艺本身的性能似乎也无法满足独立gpu的需求。
至于alchemist之后的三代产品，是外包还是自产，intel尚未决定，显然要看工艺成熟度。
raja还透露，intel已经向合作伙伴提供dg2 alchemist显卡的公版参考设计，厂商会根据市场、用户的需求，决定是否制造非公版。
他还再次确认，xe lp低功耗架构也会支持xess抗锯齿，走的是dp4a指令集，效率不如xmx，但也足以让xe lp大大提升性能，核显也能更流畅地玩更多游戏。
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