今天下午的发布会上，联发科正式在国内发布了新一代5g旗舰处理器天玑9000，cpu、gpu、ai及isp等单元全面升级i，并首发了台积电4nm工艺，多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9000处理器。
对于联发科来说，这次天玑9000规格不俗，尤其是凭借4nm工艺及全场景优化，功耗、发热方面让人期待，从联发科的数据来看，在重度负载中表现更好，同样90fps帧率下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右，这就非常不错了。
天玑9000采用了新一代armv9架构，包含1个主频高达3.05ghz的arm cortex-x2超大核、3个主频高达2.85ghz的arm cortex-a710大核和4个主频为1.8ghz的arm cortex-a510能效核心，内置14mb超大容量缓存组合，为智能手机提供超乎想象的强大计算性能。
天玑9000搭载arm mali-g710旗舰十核gpu，支持lpddr5x内存，传输速率可达7500mbps，支持双通道ufs3.1闪存，平台性能与能效提升的同时为全场景应用加速。
天玑9000集成mediatek第五代ai处理器apu 590，采用高能效ai架构设计，充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，较上一代的性能和能效均提升4倍，为智能手机的拍照、视频、流媒体、游戏等万千应用提供高能效ai算力。
天玑9000搭载旗舰级18位 hdr-isp图像信号处理器imagiq 790，3颗isp处理速度高达每秒90亿像素，最高可支持3.2亿像素摄像头，将计算摄影提升至全新高度。
天玑9000在业界率先支持三个摄像头同时处理18位 hdr 视频，且三摄均支持三重曝光，并行拍摄举一反三，满足手机视频创作者对专业影像的创造力和生产力需求。
采用mediatek天玑9000旗舰5g移动平台的终端预计将于2022年第一季度上市，oppo find x新一代旗舰首发，redmi k50及vivo都会首批搭载。
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